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Prototipo de PCB de tecnología HDI

Prototipo de PCB de tecnología HDI

    Tipo de Pago: L/C,T/T,D/P,Paypal,Money Gram,Western Union
    Terms of Trade: FOB,CFR,CIF,EXW,FCA,CPT,CIP
    Cantidad de pedido mínima: 1 Piece/Pieces
    Paquete: Paquete de vacío
    productividad: 10000
    Marca: JHY PCB
    transporte: Ocean,Air
    Lugar de origen: China
    Certificados : ISO9001

Descripción del producto

Prototipo de PCB de tecnología HDI

HDI PCB ( PCB de interconexión de alta densidad), HDI Technology PCB es una placa de circuito que tiene una densidad de distribución de línea relativamente alta utilizando la tecnología de micro-ciegos y agujeros enterrados.

Es un proceso que incluye una línea de capa interna y una línea de capa externa, luego usa un agujero y una metalización en el agujero para realizar una función de unión entre las capas internas de cada capa.

Con el desarrollo de productos electrónicos de alta densidad y alta precisión, se imponen los mismos requisitos a las placas de circuitos. La forma más efectiva de aumentar la densidad de pcb es reducir el número de agujeros pasantes y establecer con precisión los agujeros ciegos y los agujeros enterrados para lograr este requisito, generando así un PCB de tecnología HDI.

Ofrecemos servicio de fabricación de PCB de prototipos y producción de bajo volumen, para PCB HDI, PCB rígido, PCB flexible, tableros de alta Tg, etc. Todo proyecto viene con garantía de satisfacción y entrega a tiempo.


Los atributos del producto mostrado.

Type HDI PCB
Layers 8 Layer
Base Material FR4 Tg170
Dielectric Prepreg
Board Thickness 1.6mm±10%
Copper Weight 1oz
Surface Finish ENIG 2U"+Gold Plating 30U"
Minimum trace Width/Spacing 0.1/0.1mm(4/4mils) 
Solder Mask Color Green
Silkscreen Color White
Min. Hole Size 0.15mm
Via in Pad Yes
Epoxy Via Plug Yes
Hole Copper Wall Thickness 25.4um
Controlled Impedance Yes
Flame Retardant Properties 94 V-0
Application Industrial Controllers


El concepto

HDI: Tecnología de interconexión de alta densidad. Es una placa multicapa hecha por un método de construcción y un agujero enterrado micro-ciego.

Microagujero: en una PCB, un agujero de menos de 6 mil (150 um) de diámetro se llama microagujero.

Vía enterrada: enterrada en la capa interna del orificio, no visible en el producto terminado, utilizada principalmente para la conducción de la línea de la capa interna, puede reducir la probabilidad de interferencia de la señal y mantener la continuidad de la impedancia característica de la línea de transmisión . Dado que la vía enterrada no ocupa el área de superficie de la PCB, se pueden colocar más componentes en la superficie de la PCB.

Vía ciega: conecta la capa superficial y la capa interna sin pasar a través del tablero completo a través de agujeros.

Beneficios clave de HDI PCB

La evolución de la tecnología de PCB de alta densidad ha dado a los ingenieros una mayor libertad de diseño y flexibilidad que nunca. Los diseñadores que utilizan métodos de interconexión de alta densidad HDI ahora pueden colocar más componentes en ambos lados de la PCB sin procesar si lo desean. En esencia, un PCB HDI brinda a los diseñadores más espacio para trabajar, al tiempo que les permite colocar componentes más pequeños aún más juntos. Esto significa que una PCB de interconexión de alta densidad finalmente resulta en una transmisión de señal más rápida junto con una calidad de señal mejorada.

HDI PCB se utiliza ampliamente para reducir el peso y las dimensiones generales de los productos, así como para mejorar el rendimiento eléctrico del dispositivo. El PCB de alta densidad se encuentra regularmente en teléfonos móviles, dispositivos de pantalla táctil, computadoras portátiles, cámaras digitales y comunicaciones de red 4G. El HDI PCB también se destaca en los dispositivos médicos, así como en varias piezas y componentes de aviones electrónicos. Las posibilidades de la tecnología PCB de interconexión de alta densidad parecen casi ilimitadas.



Estructuras de placas de circuito impreso HDI:


1) HDI PCB (1 + N + 1)
caracteristicas:


  • Adecuado para BGA con recuentos de E / S más bajos
  • Línea fina, microvia y tecnologías de registro capaces de un paso de bola de 0.4 mm
  • Material calificado y tratamiento de superficie para procesos sin plomo
  • Excelente estabilidad de montaje y fiabilidad
  • Cobre lleno a través de

Aplicación: teléfono celular, UMPC, reproductor de MP3, PMP, GPS, tarjeta de memoria


Estructura PCB 1 + N + 1 HDI:


1+N+1 HDI PCB Structure


2) HDI PCB (2 + N + 2)
caracteristicas:


  • Adecuado para BGA con un paso de bola más pequeño y recuentos de E / S más altos
  • Aumente la densidad de enrutamiento en un diseño complicado
  • Capacidades de placa delgada
  • Un material Dk / Df más bajo permite un mejor rendimiento de transmisión de señal
  • Cobre lleno a través de

Aplicación: teléfono celular, PDA, UMPC, consola de juegos portátil, DSC, videocámara


Estructura de PCB 2 + N + 2 HDI:


2+N+2-HDI-PCB-structure


3) ELIC (interconexión de cada capa)
caracteristicas:


  • Cada capa a través de la estructura maximiza la libertad de diseño
  • El relleno de cobre proporciona una mayor fiabilidad.
  • Características eléctricas superiores
  • Tecnologías de golpe de cu y pasta de metal para tableros muy delgados

Aplicación: teléfono celular, UMPC, MP3, PMP, GPS, tarjeta de memoria.


Estructura de interconexión de cada capa:


ELIC-HDI-PCB-structure


Beneficios del uso de placas de circuito impreso HDI

A medida que las demandas de los consumidores cambian, también debe hacerlo la tecnología.

Mediante el uso de la tecnología HDI, los diseñadores ahora tienen la opción de colocar más componentes en ambos lados de la PCB sin procesar.

Múltiples procesos de vía, incluyendo vía en tecnología de panel y ciego, permiten a los diseñadores más espacio en PCB para colocar componentes que son más pequeños aún más juntos.

La disminución del tamaño y el tono de los componentes permite más E / S en geometrías más pequeñas. Esto significa una transmisión de señales más rápida y una reducción significativa en la pérdida de señal y los retrasos de cruce.

Fabricante de fabricación de prototipos de PCB de tecnología HDI

HDI Technology PCB, una de las tecnologías de más rápido crecimiento en PCB, ahora está disponible en JHY PCB, independientemente de PCB Prototyping o Express HDI PCB. Las placas HDI contienen vías ciegas y / o enterradas y a menudo contienen microvias de .006 o menos de diámetro.

Encuentre un fabricante y proveedor de PCB HDI. Elija fabricantes, proveedores, exportadores de PCB HDI de calidad en pcbjhy.com. Bienvenido a enviarnos su diseño.

JingHongYi PCB (HK) Co., Limited

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Jinghongyi PCB (HK) Co., Limited es un fabricante profesional de PCB de alta calidad. JHY PCB se especializa en prototipos de PCB de giro rápido, PCB de volumen pequeño a mediano. Fundada en 2011, ubicada en el distrito de Baoan, Shenzhen, China, con más de 500 empleados experimentados, podemos lograr una producción mensual de 40000 metros cuadrados.


Servicios de fabricación de PCB


Como uno de los principales fabricantes de placas de circuito impreso con sede en China, JHYPCB ha estado ofreciendo a empresas internacionales de todos los tamaños con prototipos de PCB de alta calidad para servicios de producción a precios justos durante 8 años. Para fabricar placas de circuitos profesionales y avanzadas, nos comprometemos a cumplir con los estándares más estrictos durante el proceso de fabricación de PCB, cumplimos totalmente con el sistema de gestión de calidad ISO 9001: 2008.


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- Garantizar un buen servicio y calidad desde la cotización de PCB hasta la entrega.


Servicios de ensamblaje de PCB

Para ofrecer un verdadero valor y conveniencia a nuestros clientes de fabricación de PCB, ampliamos nuestro negocio a servicios de abastecimiento de componentes y montaje de PCB llave en mano que van desde prototipos, volumen bajo a medio hasta alto volumen de hasta 1 millón de piezas. Podemos montar componentes en placas de circuito utilizando tecnología de montaje en superficie (SMT), tecnología de orificio pasante (THT) e inserción manual:


- Servicios de montaje de alta calidad con plazos de entrega cortos.
- Sin pedido mínimo
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- Cheque DFM gratuito
- Prueba 100% AOI y prueba de rayos X para el paquete BGA
- Pruebas de función y programación de IC basadas en requisitos personalizados


Nuestra empresa está aprobada por UL, TS16949, ISO-9001 y RoHS.

UL
TS16949
SGS

Todas las placas se producen de acuerdo con los estándares IPC-6012 y se inspeccionan de acuerdo con IPC-A-600 en la última versión. Nuestros productos se aplican ampliamente en comunicaciones, control industrial, electrónica de potencia, equipos médicos, electrónica de seguridad, electrónica de consumo, LED, etc. Más del 90 por ciento de ellos se exportaron a Europa, Norteamérica y Sudamérica.

Scope of business


El servicio de una parada incluye


  • PCB Prototype
  • Quick Turn PCB
  • Single Sided PCB
  • Double Sided PCB
  • Multilayer PCB
  • Rigid PCB
  • Flexible PCB
  • Rigid Flex PCB
  • LED PCB
  • Aluminum PCB
  • Metal Core PCB
  • Thick Copper PCB
  • HDI PCB
  • BGA PCB
  • High TG PCB
  • PCB Stencil
  • Impedance Control PCB
  • PCB Assembly
  • High Frequency PCB
  • Bluetooth Circuit Board
  • Automotive PCB
  • USB Circuit Board
  • Halogen-Free PCB
  • Antenna PCB

Información de Empresa

  • Nombre de empresa: JingHongYi PCB (HK) Co., Limited
  • Representante: Chen Zhi
  • Producto / Servicio: Fabricante de PCB , Prototipo de PCB , PCB flexible , PCB multicapa , PCB de aluminio , PCB Flex rígido
  • Capital (Million US $): US$1.5 Million
  • Año de fundación: 2011
  • Facturación Annual: US$50 Million - US$100 Million
  • Porcentaje de exportación: 91% - 100%
  • Volumen Total de Compras anual (Millones de dólares EE.UU.): US$10 Million - US$50 Million
  • Número de Líneas de Producción: 8
  • Número de empleados para investigación y desarrollo: 5 -10 People
  • Número de empleados para control de calidad: 41 -50 People
  • Servicio del OEM proporcionado: yes
  • Tamaño de la fábrica (metros cuadrados): 1,000-3,000 square meters
  • Ubicación de la fábrica: Building 15, Wan Xia Industrial Park, Tongfuyu Industrial Zone, Shajing,Baoan District, Shenzhen, China.
  • Persona de Contacto: Ms. Megan
  • Número de Teléfono: 86-1351-0758219
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